Módulo VIA SOM-9X12 con SoC MediaTek Genio 1200 para dispositivos y sistemas edge AI
El módulo VIA SOM-9X12 facilita el desarrollo de productos innovadores en aplicaciones industriales, comerciales y de consumo.
Hoy os traemos un nuevo módulo del fabricante VIA Technologies, que anuncia la próxima disponibilidad del módulo VIA SOM-9X12 con SoC MediaTek Genio 1200 para seguir facilitando el desarrollo de dispositivos y sistemas edge AI innovadores en aplicaciones industriales, comerciales y de consumo.
Combinando soporte para dos cámaras MIPI CSI y dos pantallas MIPI DSI con Wi-Fi 6, BT 5.2, Gigabit Ethernet y 4G LTE (opcional), la VIA SOM-9X12 y la tarjeta portadora VIA VAB-912 ofrecen diversas opciones de expansión E/S y conectividad de alta velocidad.
“El Módulo VIA SOM-9X12 proporciona el rendimiento, la flexibilidad y la fiabilidad requeridos para acelerar la transición desde la proof of concept a la producción masiva de dispositivos AIoT de próxima generación”, destaca Richard Brown, vicepresidente de marketing internacional de VIA Technologies. “Con conectividad para cámara, display y sistemas inalámbricos, esta plataforma potente y escalable permite a los clientes beneficiarse de todo el potencial de edge AI”.
El nuevo módulo incorpora un SoC MediaTek Genio 1200 de 2 GHz y ocho núcleos con cuatro Cortex A78 @ 2,2 GHz y cuatro Cortex A55 @ 2 GHz y una unidad procesadora de inteligencia artificial (APU) de dos núcleos para tareas de aprendizaje profundo, aceleración de red neuronal y visión artificial, así como un motor gráfico de cinco núcleos compatible con gráficos 3D avanzados.
La conectividad de red e inalámbrica queda garantizada a través de Wi-Fi 6 802.11ac de banda dual, Bluetooth 5.2 y Gigabit Ethernet. La VIA SOM-9X12 también posee un slot de tarjeta SIM y un adaptador 4G LTE (opcional).
Las principales características se completan con tres puertos USB 2.0, hasta tres puertos USB 3.1, un slot M.2 B-key y un slot de tarjeta MicroSD, memoria flash eMMC de 16 GB y memoria de sistema de 4/8 GB y soporte de Yocto 3.1 y Android 10 BSP.
La VIA SOM-9X12, que tiene un formato SMARC 2.11 (de 82 x 80 mm – 3.22 x 3.15″), y la carrier board VIA VAB-912, que se basa en un SBC de 3.5” con unas dimensiones de 146 x 102 mm (5.75 x 4.17″), cumplen los requisitos de procesamiento avanzado, visión artificial y sistemas multimedia.