HI-8598 Line Driver ARINC 429 con aislamiento galvánico

HI-8598 Line Driver ARINC 429 con aislamiento galvánico

Hoy os presentamos el primer Line Driver ARINC 429 con aislamiento galvánico del mercado. Se trata del modelo HI-8598, del fabricante Holt Integrated Circuits (Holt IC), que de esta manera amplía su gama de productos de aviónica con aislamiento galvánico. Además, complementa al Line Receiver con aislamiento galvánico HI-8460.

El HI-8598 garantiza la compatibilidad con la lógica de 3,3 V y usa técnicas de aislamiento capacitivo y regulación de potencia patentadas para poder ofrecer un aislamiento galvánico de 800 V entre el line driver analógico y la interfaz lógica, asegurando así el aislamiento entre el bus de datos ARINC 429 y la circuitería digital sensible.

El nuevo dispositivo se dirige a sistemas críticos de seguridad, donde resulta esencial aislar completamente cualquier fallo en el bus de la electrónica del sistema. Supone una buena elección para sistemas que requieran de las certificaciones internacionales FAA y EASA DO-254 DAL A.

“El HI-8598 supera los estándares de la industria en lo que se refiere a aislamiento galvánico y es ideal para aquellos sistemas que requieren tolerancia al fallo entre el bus ARINC 429 y la electrónica crítica”, destaca George Noh, director de Ventas y Marketing de Holt IC. “Este novedoso modelo es la última incorporación a nuestra familia de productos de aviónica aislados galvánicamente, que incluye Line Receivers ARINC 429 y un sensor cuádruple discreto a digital”.

El HI-8598 convierte las señales lógicas a niveles ARINC 429 (como cuando se utiliza una FPGA o los circuitos integrados de protocolo ARINC 429 HI-3220, HI-35933 o HI-35860 de la representada de Anatronic) y ofrece resistencias de 37,5 o 5 Ω en serie con cada salida ARINC para respaldar el uso de resistencias externas en tareas de protección ante la descarga de rayos.

El HI-8598 se presenta en versiones con rango de temperatura industrial (de -40 a +85 °C) o extendido (de -55 a +125 °C) y la opción burn-in en un encapsulado compacto SOIC-WB de 18 pines.

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