Encapsulados herméticos para componentes electrónicos sensibles

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Encapsulados herméticos para componentes electrónicos sensibles

Encapsulados herméticos para componentes electrónicos sensibles

Hoy os presentamos los encapsulados herméticos para componentes electrónicos sensibles. Estos encapsulados herméticos cumplen los requisitos de fiabilidad y eficiencia en proyectos militares, aeronáuticos y espaciales.

Los nuevos encapsulados herméticos se pueden utilizar en convertidores de potencia, controladores de motor, fuentes de alimentación conmutadas (SMPS), circuitos híbridos y propulsores eléctricos de proyectos militares, aeronáuticos y espaciales.

Esta familia se compone de encapsulados con tecnologías CTMS (Ceramic-To-Metal-Seal – sellado cerámica-metal), GTMS (Glass-To-Metal-Seal – sellado vidrio-metal) y HTCC (High Temperature Cofired Ceramic – cerámica cocida a alta temperatura) en versiones estándares (TO-254, TO-257, etc.) y a medida. Además, sus pines de cobre aportan mejoras en conductividad térmica y ratio de corriente.

Por tales razones, estos encapsulados herméticos participan en programas espaciales europeos y están presentes en muy diversas aeronaves comerciales y militares.

Egide Group cuenta con plantas de producción en Francia y Estados Unidos, que cumplen la legislación internacional y las normas EN9100, ISO9001:2008 e ISO14001.

Anatronic también suministra encapsulados herméticos de Egide para el sector de las telecomunicaciones (fibra óptica) y las industrias energética y petroquímica.

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