Módulo PICMG COM R3.0 Tipo 6 para entornos adversos
Hoy os traemos un módulo PICMG COM R3.0 Tipo 6 para entornos adversos. Se trata del módulo PICMG COM R3.0 Tipo 6 ESM-CFH que combina rendimiento y eficiencia y aporta infinitas posibilidades de uso.
El nuevo módulo PICMG COM R3.0 Tipo 6 ESM-CFH pretende ofrecer un concepto modular (SoM – System on Module) a un nuevo nivel y así facilitar el desarrollo de productos compatibles que se adapten a los entornos adversos con infinitas posibilidades de uso.
El módulo PICMG COM R3.0 Tipo 6 ESM-CFH, que adopta procesadores Intel® Xeon® de octava y novena generación y Core™ i7 / i5 / i3, se convierte en la solución ideal en embedded edge computing, sistemas de imagen médica de elevado rendimiento y HMI, así como juegos, infoentretenimiento y cartelería digital que requieren altas prestaciones.
El nuevo módulo PICMG COM R3.0 Tipo 6 ofrece hasta tres sockets DDR4 2400 SO-DIMM de 260 pines con hasta 96 Gbytes (non-ECC/ECC) con el tercer socket en la parte trasera.
El soporte de E/S abarca cuatro USB 3.2 Gen.2 (10 GB/s), ocho USB 2.0, un Gen3 PEGx16, ocho PCIex y cuatro SATAIII. El ESM-CFH también posee LVDS de 18/24 bits de canal dual, VGA, DP/HDMI/DVI y una opción eDP.
Con un amplio rango de entrada de potencia de +9 ~ +19 V, se garantiza la idoneidad en aplicaciones industriales verticales y entornos adversos.
En comparación con la anterior generación de productos (ESM-KBLH), el ESM-CFH se presenta con una CPU de mayores prestaciones en el mismo thermal envelope. Y soporta una CPU de estación de trabajo / Mobile Core i H series CPU.
Las opciones de TDP de 45W (con cTDP desde 35 W), 35 W y 25 W dotan de un excelente balance de rendimiento y eficiencia. Además, el ESM-CFH puede trabajar con tres pantallas 4K HD independientes.
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